軟硬結合數字圖像采集處理器PCB板

PCB制板

軟硬結合數字圖像采集處理器PCB板

應用行業：消費電子

應用產品：數字圖像采集處理器

層數：4

特殊工藝：軟硬結合板

表面處理：沉金

材料：FR4 + FPC

外層線寬/線距：3.5/3.5mil

內層線寬/線距：4/4mil

板厚：0.5mm

最小孔徑：0.2mm

深圳市龍崗區坂田街道馬安堂社區中興路105號儒駿大廈501-3

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